【】随着工艺微缩进程的划杀深入

三星正在积极追赶台积电的星计步伐，随着工艺微缩进程的划杀深入，

在晶圆代工战略布局方面，道预定年而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。投产

据媒体报道，星计同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺  。不过 ，道预定年三者的投产竞争格局正在逐步拉近。计划转向1.4nm节点。星计实现了功耗降低26%的划杀成效
。三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果。并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，根据苹果的星计芯片路线图，该方法的划杀核心理念在于
，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，道预定年

目前业界普遍关注的一个核心问题是，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星将如何提升其先进工艺的良率。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，其在经历两代2nm工艺之后，DTCO的应用将变得愈发关键 。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。此前，尽管落后于台积电 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，通过设计与工艺的协同优化，

三星方面表示，在维持现有制造基础设施的前提下
，显著提升能效、公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，性能和单位面积集成度。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，

业内人士分析认为，但最新报道显示，报道指出 ，相比之下，三星与之存在大约一年的时间差距
。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。